据今日半导体消息，2024-2027年中国大陆300mm晶圆厂数量将从现有29座快速增长至71座，占全球239座总量的29.71%，成为全球300mm晶圆产能扩张的核心驱动力。这一爆发式增长背后，是国内半导体产业链对先进制造、特色工艺及存储领域的持续加码，也标志着中国在全球半导体制造版图中的地位进一步提升。

四大产业集群分工明确 覆盖逻辑、存储、研发与产能基地

据今日半导体梳理，国内已形成分工清晰的四大半导体产业集群：长三角以上海、无锡为核心，聚集中芯国际、华虹集团等龙头企业，重点布局逻辑芯片与特色工艺；珠三角以深圳、广州为支点，聚焦存储与化合物半导体产线，适配消费电子与汽车芯片需求；京津冀侧重先进研发，北京承载长鑫存储DRAM技术突破与中芯国际先进制程试验；中西部以武汉、合肥、重庆为节点，长江存储、长鑫存储等存储巨头在此构建规模化产能基地。

投资规模爆发式增长 单项目超50亿元成常态

今日半导体注意到，国内半导体制造领域的投资规模正呈现爆发式增长，单项目投资超50亿元已成为行业常态。以2025年上海临港新片区为例，区域内共有59个产业科技类在建项目，总投资达5067亿元，其中半导体制造相关项目占比超三成，大额资本的持续涌入为产能扩张提供了坚实支撑。

300mm高端产线密集落地 中芯、华虹等龙头加速扩产

在300mm高端产线（12英寸）领域，国内龙头企业扩产动作频频。今日半导体了解到，中芯国际多基地同步推进扩产：北京基地聚焦14nm先进工艺，深圳基地月产能4万片专攻28nm及以上成熟制程，京城项目投资76亿美元建设12英寸产线，西青项目投资75亿美元规划月产能10万片，预计2026年整体产能有望达117万片/月。华虹无锡二期投资67亿美元，瞄准65/55-40nm车规级芯片，2024年12月已实现投片，2026年将达8.3万片/月产能；北电集成12英寸产线总投资330亿元，覆盖28-55nm多工艺，规划总产能5万片/月，计划2026年底量产；台积电南京基地则聚焦0.35/0.25μm、16nm、28nm工艺，生产电源管理芯片与汽车电子控制芯片，深度对接长三角设计企业需求。

化合物半导体产线加速投产 车规级与射频领域成重点

今日半导体观察到，国内化合物半导体产线建设也迎来密集收获期。三安意法重庆8英寸碳化硅晶圆厂投资230亿元，年产48万片8英寸碳化硅晶圆，2025年2月已通线，四季度将进入批量生产；芯粤能广州碳化硅项目投资75亿元，一期年产24万片6/8英寸碳化硅，2024年底已达产，主攻车规级芯片；海宁砷化镓/氮化镓项目投资50亿元，年产36万片6英寸微波射频芯片及器件，2024年12月已通线；长光华芯先进化合物半导体光电子平台建设项目投资10亿元，年产1亿颗化合物半导体光电芯片，预计2025年全面投产。

特色工艺与存储产线持续加码 聚焦工业、车规级需求

在特色工艺与存储领域，国内企业也在持续扩充产能。今日半导体获悉，长江存储武汉基地将持续扩充3D NAND FLASH产能，进一步巩固国产存储龙头地位；粤芯半导体三期投资162.5亿元，新增4万片/月180-90nm产能，2024年12月已通线，重点聚焦工业级与车规级模拟芯片；增芯科技广州项目一期投资70亿元，布局55-130nm工艺，月产能2万片，2024年6月已通线，主要服务MEMS传感器与ASIC芯片需求。这些项目的落地，将进一步完善国内半导体制造的产品矩阵，满足多元化市场需求。

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