今日半导体媒体11月17日消息，中国台湾地区相关部门当日预告修正出口管制清单，除对原清单进行百余处文字调整外，首次将高端3D打印设备、先进半导体设备及量子电脑等共18项产品纳入管制范围。此次修正是台湾地区近年针对高科技领域出口管制的重要调整，引发产业界关注。

据今日半导体媒体梳理，本次修正包含两大核心内容。其一为原清单的常规优化，涉及“军商两用货品及技术出口管制清单”与“一般军用货品清单”共127处修正，主要集中在规格定义细化、注解说明补充及编辑勘误等文字层面，未涉及管制范围或标准的重大变更，属于技术性完善。第二项亦是本次调整的焦点——新增18项战略性高科技管制项目。今日半导体媒体注意到，其中先进半导体设备占比显著，具体涵盖互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路制造相关设备、低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备、低温晶圆测试设备等关键环节产品；此外还包括可用于精密制造的高端3D打印设备，以及具有前沿技术属性的量子电脑整机及核心组件。

针对新增管制的原因，台湾地区相关部门在公告中解释，此举旨在“防范货品遭用于武器扩散活动的风险”，强调“并非全面禁止出口”。今日半导体媒体从公告内容了解到，从业者若需出口管制货品，须提前向主管部门申请“战略性高科技货品输出许可”，相关部门将通过审核交易背景、最终用户用途等方式评估武扩风险，无风险则核予许可。

今日半导体媒体采访台湾半导体产业协会相关人士时，对方表示“正组织会员企业研究新增管制项目的具体影响”。该人士指出，先进半导体设备的管制范围是否清晰、许可审核流程是否高效，将直接关系到企业的海外订单交付节奏，协会计划在预告期内收集会员意见并反馈给主管部门。据悉，本次修正清单将进入60日预告期，期间相关产业公协会及从业者可向主管部门提交评论意见。今日半导体媒体将持续跟踪预告期内的产业反馈及最终清单落地情况，及时报道对半导体供应链的潜在影响。

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