在2025年IEDM会议上，Imec展示了一种将胶体量子点光电二极管（QDPD）与CMOS兼容超表面集成在300毫米晶圆上的新方法，构建出紧凑、低成本、高分辨率的多光谱短波红外（SWIR）传感器平台。该技术将光谱调谐功能从传统上需重新设计的光电二极管堆栈转移至超表面层，从而避免了为不同波长定制探测器的复杂性与高成本，显著提升了制造可扩展性和定制灵活性。这一进展使SWIR成像更贴近主流CMOS制造工艺，为安全监控、汽车传感、工业检测及智能农业等领域的商业应用开辟了新机遇。目前该平台已在300毫米中试线上验证，下一步目标是推进至小批量生产。

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