技术参数：

晶圆尺寸：4-6英寸

适用材料：硅

适用工艺：SIPOS、POLY、SI3N4、PSG、LTO、TEOS

适用领域：集成电路、半导体、硅基微型显示

设备特点：

高精度的电脑控制技术，全程监控工艺

软件可延伸开发MES和SECS功能

设备主要配件全部选用国际主流知名品牌

优良的薄膜均匀性

先进的控制软件操作系统