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激光晶圆刻号机

 

设备特点:

  • 工业级激光器、稳定性搞、免维护

  • 光束质量好、标识精细、可读性好

  • 人性化的操作界面、使用方便

  • 支持OCR字符和点阵字符

  • 自动上下料


晶圆尺寸:

  • 2英寸-6英寸

  • 4英寸-8英寸

  • 8英寸-12英寸


打标方式:

  • 软打标、硬打标


适用材料:

  • Si、GaAs、Sic、GaP、InP、Sapphire、Quartz


适用领域:

  • 集成电路、半导体、硅基微型显示



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