技术参数：

晶圆尺寸：6英寸、8英寸

适用材料：硅

适用工艺：POLY、SI3N4、TEOS等

适用领域：集成电路、半导体、硅基微型显示

晶圆尺寸：6英寸、8英寸

适用材料：硅、碳化硅

设备特点：

先进的压力控制系统

高精度温度场控制技术

现进的颗粒控制技术

优良的薄膜均匀性

先进的图形化操作界面