设备特点：

• PLC控制操作简单，单按钮控制

• 带红光指示功能

• 压力大小可调

• 手动放片、取片

• 专用裂片橡胶垫

• 机器取代人工使用滚轮裂片动作

• 设置有红光指示硅片沟槽放置方向

• 下压距离控制，并有弹簧传导

技术参数：

• 裂片机控制：采用PLC控制

• 传动方式：采用步进电机

• y方向运动：由导轨定位、同步带传动

• z方向运动：高度定位由丝杆模组传动，下压力由z向