技术参数：

• 处理原理：干法吸附式

• 气体最大处理流量：200SLM

• 控制系统：PLC

• 适用工艺：MOCVD、PECVD、刻蚀机等配套设备

• 适用领域：高校实验室、材料分析实验室、芯片半导体

设备特点：

• 吸附剂更换简单、成本低廉

• 处理效率高、吸附能力高

• 售后服务简易、设备故障率低

• 安装空间占用面积小，节省空间

• 具备出入口眼里检测、温度检测功能，且均有安全连锁程序

• 设计有应急备用桶，主桶异常时可自动切换至应急吸附桶处理，确保人员和系统安全