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晶圆自动刻号机


设备特点:

工业级激光器、稳定可靠、免维护

光束质量好、标识精细、可读性好

人性化的操作界面、使用方便

支持OCR字符和点阵字符

自动上下料


技术参数:

晶圆尺寸:2-6英寸、4-8英寸、8英寸-12英寸

打标方式:软打标、硬打标

适用材料:Si、GaAs、Ge、Sic、GaP、InP、Sapphire、Quartz

适用领域:集成电路、半导体、硅基微型显示


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