产品特性：

表面平整，采用了特殊粘合剂，对晶片及IC封装基板有着较好的贴合性。

应用领域：

用于晶片切割以减少碎片，并广泛应用于金属板表面保护，防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损失。